OMRON認為未來將根據設計 易用性來選擇雷射變位感測器。
ZP-L系列不僅著重檢測效能, 並重於使用者介面優化。
充滿了創造性功能,使工程師能夠減少 使用變位感測器時所花費的時間和精力。
雷射變位感測器
更新日期 2025年2月12日
OMRON認為未來將根據設計 易用性來選擇雷射變位感測器。
ZP-L系列不僅著重檢測效能, 並重於使用者介面優化。
充滿了創造性功能,使工程師能夠減少 使用變位感測器時所花費的時間和精力。
動態範圍*1 極廣,無論是不易反光像是車體塗裝面等黑色光澤工件,或是極易反光的金屬工件,皆能達到穩定的檢測品質。 無需再像過去一樣,對個別工件調整其量測週期。
無需將感測器設置於正上方,即使在需要傾斜設置的條件下,最多仍能量測到約85° *3 ,大大提升設置時之靈活性。 藉由較廣的動態範圍,以及OMRON獨創的感測演算法,創造極廣的角度特性。
選擇及更新雷射變位感測器時,應注意以下三種性能。ZP-L所具備的檢測性能為最高等級。
註. ZP-L系列性能值代表性範例
就雷射變位感測器的特性來說,量測移動中的工件時,數值易受工件表面狀態所影響,有時誤差值甚至會高於解析度規格。採用獨創的 ZP-L CMOS,可將感測器移動狀態下所產生的測量誤差降至約50%*5,提高現場檢測穩定度。ZP-L採用獨創的製造工法,不但能降低每個 感測器單元個別差異,更能隨時創造出預期的性能。詳情請參閱第12頁之詳細說明。
*1. 所謂動態範圍,指的就是可檢測工件類型之涵蓋廣度。 亦即在所有可檢測的工件中,反射光量最高與最低者之反射率比例。
*2. 相較於ZX2系列所得到之數值。
*3. 工件材質為金屬面之代表性範例。量測標的物的外觀及材質將會影響量測結果。 實際使用前,需事先以實機進行確認。
*4. 相較於測量尺寸為10 μm ~ 1 mm等級之判別型雷射變位感測器,本品堪稱性能最高。(根據2024年11月時點本公司之調查結果)
*5. 依據本公司指定條件,ZP-LS50L與他牌同級品比較後之結果。
傳統的雷射變位感測器組件採用區段顯示器,設定時除了需要設定一些項目,操作時還必須一面瀏覽使用手冊。ZP-L採用表現能力 較為豐富的有機EL顯示器。選單畫面更一目瞭然,無需以手動方式搜尋所需的頁面。
可顯示4種語言,國外工廠的現場作業員亦能瞭解設定內容。發生錯誤時的顯示畫面亦經過特別設計。 錯誤訊息的內容及因應方法皆能以多種語言顯示於有機EL顯示器上,如此一來,現場將更能順利展開第一次回應,有效縮短故障復原 所需時間。
針對設定畫面特別處理,讓使用者不再迷失於眾多設定項目中。 畫面採用與按鍵操作互相連動的設計方式,操作更直觀。
*1. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)
只需將安裝了PC工具軟體Wave Inspire ZP,通過網路接口交換集線器連結。就可以在不影響裝置控制操作的情況下檢查感測器狀 況。無需數據記錄器,也不需要對PLC進行程式設計來進行操作檢查。支援軟體Wave Inspire ZP可下載免費。詳細資訊請參閱資 料表中的系統設定頁面。
感測器設定內容已預先儲存於PC工具中,啟動時 可和目前感測器設定互相比較。欲確認感測器設定 是否和平常一致時,立刻就能找出已更改的項目。 一旦發現設定內容有變,一鍵即可回復至原來的設 定。
更換或增設放大器模組時,可將已儲存的設定內容全部複製
過去在進行啟動時驗證時,必須利用PLC等上層系統或資料記錄器來監控測量值,耗時耗力。ZP-L和感測器及PC工具連線後,僅需3分鐘 即可完成設定及監控。
驗證資料需要達到高即時性與高速性。ZP-L堅持完美,著眼於系統設計等細節,因此能實現3μs感測即時性,以1ms高速擷取資料。
即使使用多台感測器,仍能在資料驗證時達到高品質。連接至放大 器單元的所有感測資料的測量時限為3μs內同步完成。因此,驗證 時完全不需要擔心資料出現時間落差。
可針對高速狀態下動作的現象進行驗證。 以1ms的時間間隔擷取測量值,並將裝置的實際動作以圖表方式 描繪於電腦畫面上。
*1. 和電腦連線時需使用ZP-EIP通訊模組。
*2. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)
裝置體積更小,對於裝置內部感測器安裝空間的要求就愈加嚴苛。 ZP-L兼具精度提升與小體積等兩大特點,同時著眼於對於在空間上更需嚴苛要求的高度方向尺寸,成功創造出本產品。 成功減輕產品重量,而且更降低了裝置剛性設計之難度。
感測頭上方和背面等2個位置設有大型指示燈, 所有方向皆一目瞭然。
將放大器模組切換為設定模式後,連線中的感測頭 指示燈就會閃藍燈。目前連線中的感測頭一目瞭 然。無需再耗時進行沿著配線確認連接對象等無謂 的作業。
過去必須特別設計和準備專用的金具以安裝感測器,耗時耗力,設 置時也必須耗費時間進行光軸調整。 ZP-L備有安裝金具,輕鬆即可由高度、水平、角度等3個方向進行 光軸調整。
本產品備有耐彎曲性較高的軟電纜延長線,適合耐彎曲性需求較嚴 苛的客戶使用。最適合纜線保護鏈條、裝載機等一般機械的移動部 位。
ZP-L的感測頭已通過符合雷射規範的CB認證。 將本品搭載於裝置使用時,裝置無需再申請雷射認證。
本品備有放大器模組子機,讓同時使用多台感測器的客戶,亦能在 使用時更精簡配線。可由主機供電,因此無需為子機的電源配線。 若未使用判定輸出,僅需選用無纜線子機,即不需要進行終端處 理。
*1. 相較於測量尺寸為10μm ~ 1mm等級之判別型雷射變位感測器,本品體積最小、最輕。(根據2024年11月時點本公司之調查結果)
*2. 使用ZP-LS025/-LS050/LS100時之數值。
*3. 相關試驗數據係經本公司試驗後所得到的結果,並不保證在客戶實際使用環境、條件下亦能達到此數值。相關數據僅供參考。
ZP-L依循CMOS圖像感測器內部結構及生產流程,研發出客製化CMOS 圖像感測器,實現高速、高感度目標,將感測性能發揮至極致。
ZP-L採用獨創的1μm級鏡頭自動調整以及nm級固定技術等生產製程,成功 將調整和組裝時的個體差異最小化。大幅縮小感測器性能的個體差異。
一般而言,若要提高精度,必須加大鏡頭或受光元件(CMOS)等光學元件,因此感測器高精度化和縮小體積兩者 互為矛盾的抉擇。設定光學元件的體積時應達到某個標準以上。ZP-L利用黏著劑作為密封技術。相較於傳統利用 螺絲和墊圈進行密封的方式,本品採用黏著劑密封,因此能提高框體內的空間效率,不但能達到高精度,同時還 能創造同級產品最小的框體體積。
ZP-L採用獨創的處理技術,將受光波形累加,相較於舊型產品更能大幅提高靈敏度。 亦能針對微量的光線加以放大並檢測,即使是光澤表面或是將感測頭傾斜設置,仍能穩定完成檢測。
*1. 相較於測量尺寸為10μm ~ 1mm等級之判別型雷射變位感測器,本品為性能最高。(根據2024年11月時點本公司之調查結果)
*2. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)
更新日期 2025年2月12日