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專為所有忙碌的工程師設計

OMRON認為未來將根據設計 易用性來選擇雷射變位感測器。

ZP-L系列不僅著重檢測效能, 並重於使用者介面優化。

充滿了創造性功能,使工程師能夠減少 使用變位感測器時所花費的時間和精力。

ZP-L 特長 2

判別及檢查精度範圍可達10µm ~ 1mm

ZP-L 特長 3

大幅減少變位感測器所需的工時

ZP-L 特長 4

感測性能可在維持「初始設定」的狀態下 穩定完成檢測

使用同樣的設定,即可偵測各種材質

動態範圍*1 極廣,無論是不易反光像是車體塗裝面等黑色光澤工件,或是極易反光的金屬工件,皆能達到穩定的檢測品質。 無需再像過去一樣,對個別工件調整其量測週期。

ZP-L 特長 6

角度特性範圍廣、設置靈活度高

無需將感測器設置於正上方,即使在需要傾斜設置的條件下,最多仍能量測到約85° *3 ,大大提升設置時之靈活性。 藉由較廣的動態範圍,以及OMRON獨創的感測演算法,創造極廣的角度特性。

ZP-L 特長 7

檢測性能達到最高級別*4 ,讓客戶更能安心選用

選擇及更新雷射變位感測器時,應注意以下三種性能。ZP-L所具備的檢測性能為最高等級。

ZP-L 特長 9

註. ZP-L系列性能值代表性範例

減少兩種類型的變化,移動過程中測量的變化和各個感測器單元之間 的變化。

就雷射變位感測器的特性來說,量測移動中的工件時,數值易受工件表面狀態所影響,有時誤差值甚至會高於解析度規格。採用獨創的 ZP-L CMOS,可將感測器移動狀態下所產生的測量誤差降至約50%*5,提高現場檢測穩定度。ZP-L採用獨創的製造工法,不但能降低每個 感測器單元個別差異,更能隨時創造出預期的性能。詳情請參閱第12頁之詳細說明。

ZP-L 特長 10

*1. 所謂動態範圍,指的就是可檢測工件類型之涵蓋廣度。 亦即在所有可檢測的工件中,反射光量最高與最低者之反射率比例。

*2. 相較於ZX2系列所得到之數值。 

*3. 工件材質為金屬面之代表性範例。量測標的物的外觀及材質將會影響量測結果。 實際使用前,需事先以實機進行確認。 

*4. 相較於測量尺寸為10 μm ~ 1 mm等級之判別型雷射變位感測器,本品堪稱性能最高。(根據2024年11月時點本公司之調查結果) 

*5. 依據本公司指定條件,ZP-LS50L與他牌同級品比較後之結果。

無需「說明書」也能理解 如何使用的介面

選單標示更一目瞭然

傳統的雷射變位感測器組件採用區段顯示器,設定時除了需要設定一些項目,操作時還必須一面瀏覽使用手冊。ZP-L採用表現能力 較為豐富的有機EL顯示器。選單畫面更一目瞭然,無需以手動方式搜尋所需的頁面。

ZP-L 特長 13

畫面可以多種語言顯示錯誤訊息及因應方法 [專利申請中]*1

可顯示4種語言,國外工廠的現場作業員亦能瞭解設定內容。發生錯誤時的顯示畫面亦經過特別設計。 錯誤訊息的內容及因應方法皆能以多種語言顯示於有機EL顯示器上,如此一來,現場將更能順利展開第一次回應,有效縮短故障復原 所需時間。

ZP-L 特長 14

直覺的顯示設計 [專利申請中]*1

針對設定畫面特別處理,讓使用者不再迷失於眾多設定項目中。 畫面採用與按鍵操作互相連動的設計方式,操作更直觀。

ZP-L 特長 15

*1. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)

PC工具讓您「無需記錄程式」 即可立即完成驗證

[稼動及維護] 無需暫停裝置,即可掌握感測器狀態

只需將安裝了PC工具軟體Wave Inspire ZP,通過網路接口交換集線器連結。就可以在不影響裝置控制操作的情況下檢查感測器狀 況。無需數據記錄器,也不需要對PLC進行程式設計來進行操作檢查。支援軟體Wave Inspire ZP可下載免費。詳細資訊請參閱資 料表中的系統設定頁面。

ZP-L 特長 18

已變更的項目更一目瞭然, 亦可立即復原 [專利申請中] *2

感測器設定內容已預先儲存於PC工具中,啟動時 可和目前感測器設定互相比較。欲確認感測器設定 是否和平常一致時,立刻就能找出已更改的項目。 一旦發現設定內容有變,一鍵即可回復至原來的設 定。

ZP-L 特長 19

無需反覆進行相同設定

更換或增設放大器模組時,可將已儲存的設定內容全部複製

ZP-L 特長 20

[啟動時驗證] 僅需3分鐘即可將測量數據可視化

過去在進行啟動時驗證時,必須利用PLC等上層系統或資料記錄器來監控測量值,耗時耗力。ZP-L和感測器及PC工具連線後,僅需3分鐘 即可完成設定及監控。

ZP-L 特長 21

取得的數據資料達到高品質

驗證資料需要達到高即時性與高速性。ZP-L堅持完美,著眼於系統設計等細節,因此能實現3μs感測即時性,以1ms高速擷取資料。

即時性 [專利申請中] *2

即使使用多台感測器,仍能在資料驗證時達到高品質。連接至放大 器單元的所有感測資料的測量時限為3μs內同步完成。因此,驗證 時完全不需要擔心資料出現時間落差。

ZP-L 特長 23

高速性 [專利申請中] *2

可針對高速狀態下動作的現象進行驗證。 以1ms的時間間隔擷取測量值,並將裝置的實際動作以圖表方式 描繪於電腦畫面上。

ZP-L 特長 24

*1. 和電腦連線時需使用ZP-EIP通訊模組。 

*2. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)

追求更高的易用性

組裝容易、尺寸為同級產品最小*1 、重量最輕*1

裝置體積更小,對於裝置內部感測器安裝空間的要求就愈加嚴苛。 ZP-L兼具精度提升與小體積等兩大特點,同時著眼於對於在空間上更需嚴苛要求的高度方向尺寸,成功創造出本產品。 成功減輕產品重量,而且更降低了裝置剛性設計之難度。

ZP-L 特長 27

所有方向皆一目瞭然的指示燈

感測頭上方和背面等2個位置設有大型指示燈, 所有方向皆一目瞭然。

ZP-L 特長 28

更易掌握和感測器配對狀態之尋找功能

將放大器模組切換為設定模式後,連線中的感測頭 指示燈就會閃藍燈。目前連線中的感測頭一目瞭 然。無需再耗時進行沿著配線確認連接對象等無謂 的作業。

ZP-L 特長 29

彈性安裝金具提供3種方向靈活調整功能

過去必須特別設計和準備專用的金具以安裝感測器,耗時耗力,設 置時也必須耗費時間進行光軸調整。 ZP-L備有安裝金具,輕鬆即可由高度、水平、角度等3個方向進行 光軸調整。

ZP-L 特長 30

機器人電纜適用於移動部位

本產品備有耐彎曲性較高的軟電纜延長線,適合耐彎曲性需求較嚴 苛的客戶使用。最適合纜線保護鏈條、裝載機等一般機械的移動部 位。

ZP-L 特長 31

雷射規範已通過第三方認證

ZP-L的感測頭已通過符合雷射規範的CB認證。 將本品搭載於裝置使用時,裝置無需再申請雷射認證。

ZP-L 特長 32

放大器模組子機能有效精簡配線

本品備有放大器模組子機,讓同時使用多台感測器的客戶,亦能在 使用時更精簡配線。可由主機供電,因此無需為子機的電源配線。 若未使用判定輸出,僅需選用無纜線子機,即不需要進行終端處 理。

ZP-L 特長 33

*1. 相較於測量尺寸為10μm ~ 1mm等級之判別型雷射變位感測器,本品體積最小、最輕。(根據2024年11月時點本公司之調查結果) 

*2. 使用ZP-LS025/-LS050/LS100時之數值。 

*3. 相關試驗數據係經本公司試驗後所得到的結果,並不保證在客戶實際使用環境、條件下亦能達到此數值。相關數據僅供參考。

4項技術創造提供ZP-L最高性能

ZP-L 特長 35

CMOS圖像感測器讓所有感測性能發揮至極致

ZP-L 特長 36

ZP-L依循CMOS圖像感測器內部結構及生產流程,研發出客製化CMOS 圖像感測器,實現高速、高感度目標,將感測性能發揮至極致。

採用獨創的製造工法 將個體差異最小化 [已取得專利 ] *2

ZP-L 特長 37

ZP-L採用獨創的1μm級鏡頭自動調整以及nm級固定技術等生產製程,成功 將調整和組裝時的個體差異最小化。大幅縮小感測器性能的個體差異。

採用獨創的黏著密封技術,創造更小體積

ZP-L 特長 38

一般而言,若要提高精度,必須加大鏡頭或受光元件(CMOS)等光學元件,因此感測器高精度化和縮小體積兩者 互為矛盾的抉擇。設定光學元件的體積時應達到某個標準以上。ZP-L利用黏著劑作為密封技術。相較於傳統利用 螺絲和墊圈進行密封的方式,本品採用黏著劑密封,因此能提高框體內的空間效率,不但能達到高精度,同時還 能創造同級產品最小的框體體積。

感測演算法可實現不同材料和傾斜位置的穩定感測

ZP-L 特長 39

ZP-L採用獨創的處理技術,將受光波形累加,相較於舊型產品更能大幅提高靈敏度。 亦能針對微量的光線加以放大並檢測,即使是光澤表面或是將感測頭傾斜設置,仍能穩定完成檢測。

*1. 相較於測量尺寸為10μm ~ 1mm等級之判別型雷射變位感測器,本品為性能最高。(根據2024年11月時點本公司之調查結果) 

*2. 標示為「專利申請中/已取得專利」,表示已經在日本申請專利中或已取得專利。(截至2024年11月)

測量約1mm至10μm的高度和厚度, 並確定位置。

高度/厚度

ZP-L 特長 42

卷定位及控制

ZP-L 特長 43

外觀/彎曲

ZP-L 特長 44

衝擊/振動

ZP-L 特長 45

接縫計算

ZP-L 特長 46